稳定即热技术-厚膜加热-吉宝科技

发表时间：2019-08-30 15:48

吉宝厚膜加热技术

厚膜电路系经金属电阻浆料掺杂具有半导体远红外功能的电子浆料，经电路设计、光绘制版，贴膜、烧结等工艺，在金属或非金属基板上制备3-50μ厚的厚膜电路。

厚膜电路

在通用集成电路中，有厚膜薄膜之分。专业用于电热领域的厚膜电路厚度为3-50μ，膜厚在10μ以上的电路称为厚膜电路。

吉宝厚膜电路发热原理

以金属电阻浆料为主要原料，印刷形成纯电阻层线路，通电后能有稳定的功率。通过此特性，以此形成厚膜电阻集成电路(简称厚膜电路)。另外还可以做到具有PTC特性的发热元件，到一定温度(居里点温度)厚膜电路电阻急剧上升。因电阻上升导致突变温度可以从常温到数百度的范围调整，R-T曲线呈线性，这一特性称为正温系数热敏厚膜电路电阻效应。不但具有热敏电阻一般特性，而且由于其材料的组成及工艺的独特性，又使其具有一般热敏电阻所没有的独特优良性能，使得控制精度和灵敏度得以大幅度提高。可实现多温区梯度设置，智能操控。

电子浆料

电子浆料是制造厚膜电路元件的基础材料，是一种由金属电阻浆料掺杂的固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制的膏状物。又分为介质浆料、电阻浆料、导体浆料和热敏电阻浆料等。而专业用于电热领域、具有高温远红外功能的系列电子浆料是我司的专利技术之一。

厚膜加热元件-功能特性

厚膜加热元件适用于平面或管状表面的接触加热，液体通过基材接触面带走热量，达到稳定的升温效果。

对比传统加热方法，厚膜加热元件具有的七大优势

●1.热效率高达97%

●2.当应用于水加热的情况下，流动式加热，基材不易结垢

●3.功率密度一般制作为60W/cm2，是传统加热元件的数倍

●4.加热均匀、稳定，在有电控的情况下，温度波动小，温度可控精度为±2℃

●5.应用范围广，AC/DC通用，且厚膜加热元件可根据不同的设计要求制成不同的形态

●6.与传统加热元件相比，厚膜加热元件热容量小，所以升温速度极快，且断电后余热极少

●7.通过无机氧化物绝缘层形成水电分离，更具有抗氧化的特点，功率衰减几乎为0，使用寿命可达15000h

厚膜制作技术

厚膜加热元件以与传统加热元件(PTC,电磁等)完全不同的方式制造。厚膜加热元件由不锈钢基材组成，其上有绝缘层（符合绝缘强度要求）印刷，然后是一层电阻浆料，接着是一个接触层和连接层，最后所有这些层都被顶部覆盖绝缘层（仅提供防止机械损伤的保护）。

在整个生产过程中，产品全程在高空气纯度等级的房间内进行制备，通过丝网印刷施加单独的层，并且每层干燥后立刻烧结，从而保证我们产品极致的品质。

因此，精确制造的厚膜加热元件具有１.升温迅速；２.热容量极低；３.温度波动小；4.使用寿命长的特性。加热效率高达到97%。

这些元件在标准线路电压下工作（最高400 V）。厚膜加热元件具有非常高的表面功率密度 - 高达60W / cm2。尽管如此，其操作条件应根据具体应用进行调整 , 在项目开发应用的时候，厚膜加热元件提供了充足的热量时，应合理转移，使表面温度不超过300°C（对更高温度的要求必须请咨询我们的技术部门）。